4 लेयर्स हाइब्रिड & मिक्स्ड डाइइलेक्ट्रिक बोर्ड, कॉपर फिल, सिल्वर फिल, नॉन-कंडक्टिव एपॉक्सी फिल 0.35Mm Bga पिच के साथ

यह वाया-इन-पैड बोर्ड है, वीआईपी तकनीकी का मतलब है कि बीजीए पैड पर वीआईएस ड्रिल किए जाते हैं, हम राल, तांबे या चांदी द्वारा छेद प्लग करेंगे, फिर तांबा चढ़ाना और कैप्ड करें, ग्राहक अभी भी बीजीए पैड पर भी असेंबली कर सकते हैं पैड के नीचे छेद हैं। हम शेन्ज़ेन, चीन से OEM/OMD/EMS PCB/PCBA आपूर्तिकर्ता हैं।

जांच भेजें

अपनी PCB/FPC/PCBA/FPCA/STENCIL/ASSEMBLY सेवा के लिए कृपया हमसे [email protected] पर संपर्क करें।

4 layers hybrid & mixed dielectric boardcopper fill silver fill non conductive epoxy fill with 035mm bga pitch4

उत्पाद पैरामीटर

परतें: 4 परतें
बोर्ड की मोटाई: 1.6mm (0.0625 इंच)
तांबे का वजन: १३१४५७७६१३१४५७७६१३१४५७७६१ आउंस
सामग्री: FR-4 हाई TG (TG150 TG170 TG180 TG250)
न्यूनतम छेद:0.2mm (8मिल)
न्यूनतम लाइन चौड़ाई/क्लीयरेंस:0.13mm/0.13mm (5मिल/5मिलिट्री)
बोर्ड का आकार: 72mm x 51mm
भूतल उपचार: ENEPIG
अनुप्रयोग: चिकित्सा उपकरण
प्रतिबाधा नियंत्रण: हाँ
मिलाप मुखौटा रंग: मैट काला
सिल्कस्क्रीन रंग: सफेद

उत्पाद की विशेषताएँ

मध्यम या उच्च टीजी सामग्री का उपयोग कर पीसीबी। पीसीबी का कांच संक्रमण तापमान, जिसे टीजी कहा जाता है, उस बिंदु को इंगित करता है जिस पर पीसीबी सामग्री बदलना शुरू हो जाएगी। FR-4 सामग्री का मानक TG TG135 है, मध्य TG TG150 है, उच्च TG का अर्थ TG170/TG180 या उससे अधिक है।
मानक टीजी सामान्य रूप से मानक 2 परत बोर्ड में उपयोग करते हैं, बहुपरत बोर्ड के लिए, हम कम से कम टीजी 150 के मध्य टीजी का उपयोग करने की सलाह देते हैं। ऑटोमोटिव, औद्योगिक या उच्च तापमान वाले इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे अनुप्रयोगों में, उच्च टीजी 170 या 180 will सबसे अच्छा होगा।

4 layers hybrid & mixed dielectric boardcopper fill silver fill non conductive epoxy fill with 035mm bga pitch5