बैकप्लेन & हाई स्पीड पीसीबी एज प्लेटिंग के साथ हाई टीजी (Tg170 Tg180 Tg250) का उपयोग करना

पीसीबी-मुद्रित सर्किट बोर्ड उच्च टीजी के साथ एफआर-4 सामग्री का उपयोग कर रहा है। बहुपरत बोर्डों में उच्च टीजी सामग्री का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, गुणवत्ता स्थिर है। सामान्यतया, टीजी का बोर्ड 130 डिग्री से अधिक है, उच्च टीजी 170 डिग्री से अधिक है, और मध्यम टीजी 150 डिग्री से अधिक है। आमतौर पर, TG≥170℃ PCB को High TG PCB कहा जाता है। YMS PCB TG250 तक सामग्री का समर्थन कर सकता है।

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उत्पाद विवरण

Layer count	10
Material	FR-4 TG250
Board size(mm)	140 X 325
Board size(inch)	5.512 X 12.795
Board thickness	3.0 mm
Outer layer copper	35um
Inner layer copper	18um
Min hole	0.3mm
Min trace width	5mil
Min trace gap	5mil
Aspect ratio	10:1
Surface treatment	Hard Gold 15u” with edge plated
Solder mask color	green
Silkscreen	white
Standard	IPC-II

उत्पाद की विशेषताएँ

यह एक एज प्लेटिंग बोर्ड है, जिसका मतलब है कि बोर्ड के किनारे पर कॉपर टॉप और सर्किट लेयर को जोड़ता है। एक पीसीबी निर्माता के लिए मुख्य रूप से प्लेटेड किनारों और प्लेटेड सामग्री के जीवन काल के आसंजन को तैयार करने में बहुत सारी चुनौतियाँ होती हैं, इसके अलावा, इसे पीसीबी निर्माण में सटीक हैंडलिंग की आवश्यकता होती है जिसका उपयोग एज पीसीबी सोल्डरिंग के लिए किया जाता है।
YMS यह सुनिश्चित कर सकता है कि PCB एज कैस्टेलेशन किनारों की सतहों को अच्छी तरह से तैयार करता है, जो शीघ्र आसंजन के लिए प्लेटेड कॉपर को लागू करता है और प्रत्येक परत के बीच दीर्घकालिक आसंजन सुनिश्चित करने के लिए सर्किट बोर्ड को संसाधित करता है।

backplane & high speed pcb using high tg(tg170 tg180 tg250) with edge plating3