आईसी सबस्ट्रेट्स निशान और छेद के प्रवाहकीय नेटवर्क के माध्यम से आईसी चिप (एस) और पीसीबी के बीच कनेक्शन के रूप में कार्य करते हैं। आईसी सबस्ट्रेट्स सर्किट समर्थन और सुरक्षा, गर्मी अपव्यय, और सिग्नल और बिजली वितरण सहित महत्वपूर्ण कार्यों का समर्थन करते हैं।
आईसी सबस्ट्रेट्स पीसीबी निर्माण में उच्चतम स्तर के लघुकरण का प्रतिनिधित्व करते हैं और सेमीकंडक्टर निर्माण के साथ कई समानताएं साझा करते हैं।
अपनी PCB/FPC/PCBA/FPCA/STENCIL/ASSEMBLY सेवा के लिए कृपया हमसे [email protected] पर संपर्क करें।
| Layer count | 8 |
| Material | FR-4 (M6 from PANANSONIC) |
| Board size(mm) | 164 X 256 |
| Board thickness | 1.8 mm |
| Layer copper | 1 OZ |
| Min through hole | 0.2mm(8mil) |
| Min trace width | 3mil(0.075mm) |
| Min trace gap | 3mil(0.075mm) |
| Surface treatment | Immersion Gold (ENIG) |
| Application | telecommunications and electronics hardware update |
| Solder mask color | Blue/green |
| Silkscreen | white |
एफसी-सीएसपी विशेषताएं
उच्च I/O गणना और लघु इंटरकनेक्ट
उच्च लेआउट घनत्व
ऐरे टाइप लेड-फ्री सोल्डर बम्प & Cu पिलर बम्प
बिल्ड-अप तकनीक & स्टैक के माध्यम से
ठीक पैटर्न गठन
एफसी-सीएसपी विशिष्टता
पैकेज का आकार: ३ x ४१३५३५१८ तक १५ x ५७९९९७१३
लाइन २५५५९४३ अंतरिक्ष: १५३१४५७७६१५ एक
टक्कर पिच: १०० um . तक नीचे
ईटीएस, कोरलेस उपलब्ध
आवेदन: स्मार्टफोन, नेटवर्क, पीसी, सर्वर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स
पीबीजीए विशेषताएं
उच्च सर्किट घनत्व डिजाइन
अच्छा विद्युत प्रदर्शन
गर्मी लंपटता के लिए अच्छी क्षमता
पीबीजीए विशिष्टता
पैकेज का आकार: १५x४४९५८०१७ तक २७x४५६१३३८०
लाइन३१४५७७६स्पेस: २०३१४५७७६२० उम
महत्वपूर्ण संकेत निशान के लिए प्रतिबाधा नियंत्रण
आवेदन: डीटीवी, माइक्रोप्रोसेसर३१४५७७६नियंत्रक३१४५७७६एएसआईसी, इंफ्रास्ट्रक्चर एप्लीकेशन।
अपनी PCB/FPC/PCBA/FPCA/STENCIL/ASSEMBLY सेवा के लिए कृपया हमसे [email protected] पर संपर्क करें।
Eddi Yan
0755-26484826
0755-26484827
ECheng Industrial Park,Tongqiao Town,Zhongkai High-Tech Zone,Huizhou,Guangdong,China
Room 402-405, Fu Lin Building, Qiao Tou, Fu Yong, Baoan,Shenzhen,Guangdong,China
