इस PCB के विशेष तकनीकी बिंदु हैं- Printed CIRCUIT BOARD
1. Tबॉट की तरफ से बैक ड्रिल होल हैं, यह पीसीबी उद्योग में एक नई तकनीक है, और पूरे आकार 0.5mm है। यह 2.0mm मोटाई के साथ 10 परतों वाला बोर्ड है, बैक ड्रिल छेद दोनों तरफ से गहराई से नियंत्रण के साथ 1.0+/-0.1mm पर ड्रिल किए जाते हैं। , ब्लाइंड होल के समान लेकिन नई तकनीक के साथ।
2. Tयहाँ बॉट की तरफ एक छीलने योग्य मुखौटा है, जिसे नीला मुखौटा भी कहा जाता है। हम छीलने योग्य मास्क के लिए पीटर्स का उपयोग करते हैं। छीलने योग्य मुखौटा उन छिद्रों की रक्षा कर रहा है जिन्हें एसएमटी प्रक्रिया में असेंबली करने की आवश्यकता नहीं है, फिर एसएमटी के बाद आवश्यक होने पर इसे हाथ से छील सकते हैं और डीआईपी कर सकते हैं।
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| Layer count | 10 |
| Material | FR-4 TG150 |
| Board size(mm) | 265.12 X 153.23 |
| Board thickness | 2.0 mm |
| Layer copper | 1 OZ for outer layer and H OZ for inner layer |
| Min through hole | 0.2mm(8mil) with 0.5mm back drill |
| Min trace width | 4mil(0.1mm) |
| Min trace gap | 4mil(0.1mm) |
| Surface treatment | Immersion Gold + OSP + Peelable mask |
| Application | Computer, consumer product |
| Solder mask color | Blue/green |
| Silkscreen | white |
अधिकांश बैक ड्रिल बोर्ड बैकप्लेन बोर्ड है। बैकप्लेन पीसीबी में अक्सर अंधा / दफन विअस, हाई-स्पीड पीसीबी / हाई-स्पीड सामग्री, बैक ड्रिलिंग, काउंटर बोर, उच्च पहलू अनुपात और नियंत्रित प्रतिबाधा सहित कई प्रकार की विशेषताएं शामिल होती हैं।
बैकप्लेन पीसीबी आमतौर पर एक मुद्रित सर्किट बोर्ड का उपयोग करता है जिसका उपयोग मिनीकंप्यूटर और उच्च विश्वसनीयता अनुप्रयोगों में भी किया जाता है।
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