HDI= उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट, PCB=मुद्रित सर्किट बोर्ड
HDI PCB में छोटी ट्रेस चौड़ाई और स्थान (शायद 3/3mil या उससे छोटा), छिद्रों के माध्यम से छोटा (शायद 0.15mm या छोटा), और बहुत छोटे BGA पैड जैसे 8mil, 10mil शामिल हैं।
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| Layer count | 12 |
| Material | FR-4 TG80 |
| Board size(mm) | 145 X 132 |
| Board thickness | 2.2 mm |
| Layer copper | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ |
| Blind & buried holes stack up | L1-L2, L2-L3, L3-L10, L4-L9, L5-L8, L10-L11, L11-L12 |
| Aspect Ratio: | 8:1 |
| Min hole | 0.1 mm by laser |
| Min trace width | 3mil |
| Min trace gap | 4mil |
| Surface treatment | ENIG |
| Application | Automotive |
| Solder mask color | green |
| Silkscreen | white |
| Standard | IPC-II |
| Impedance | YES |
एचडीआई पीसीबी में अंधा & दफन छेद होते हैं, आमतौर पर 0.006 या उससे छोटे व्यास वाले माइक्रोप्रोर्स होते हैं।
एचडीआई पीसीबी, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड लेजर मशीन द्वारा ड्रिल किए गए माइक्रो-वायस के साथ बेहतरीन ट्रेस संरचनाएं प्रदान करते हैं।
एचडीआई प्रौद्योगिकी एक अत्यधिक कॉम्पैक्ट, विश्वसनीय मुद्रित सर्किट बोर्ड डिजाइन को सक्षम बनाता है।
इसके अलावा वाया-इन-पैड और कई माइक्रो-वाया-लेयर्स भी लागू होते हैं।
एचडीआई तकनीक का उपयोग करने का सबसे आम कारण पैकेजिंग घनत्व में उल्लेखनीय वृद्धि है।
वाईएमएस पीसीबी नीचे के रूप में स्टैक अप के साथ सभी प्रकार के एचडीआई पीसीबी का समर्थन करता है:
128,83628
ओकदत्तिधानीदत्तिडी
आकत्तिधानीदत्तीदा
428,83628
खदत्तिधानीदत्तिड्खी
कोई भी परत और कनेक्शन
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