इस विशेष पीसीबी का उपयोग अर्धचालक परीक्षण उत्पादों में किया जाता है, न्यूनतम ताना & ट्विस्ट केवल 0.5% है, इस उत्पाद के लिए पीसीबी की सपाटता बहुत महत्वपूर्ण है। इनमें से अधिकतर उत्पाद एचडीआई बोर्ड हैं।
एचडीआई – उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी – मुद्रित सर्किट बोर्ड को पारंपरिक पीसीबी की तुलना में प्रति यूनिट क्षेत्र में उच्च वायरिंग घनत्व वाले पीसीबी के रूप में परिभाषित किया गया है। आजकल, एचडीआई पीसीबी का तेजी से उपयोग किया जा रहा है, और इसने इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में तकनीकी प्रगति के लिए एक बड़ा बदलाव किया है।
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| Layer count | 16 |
| Material | FR-4 High TG, TG170, TG150, TG180 |
| Board size(mm) | 251 X 251 |
| Board thickness | 4.5mm |
| Outer layer copper | 1 OZ |
| Inner layer copper | 1 OZ |
| Min hole | 0.3mm |
| Min trace width | 3.5mil |
| Min trace gap | 3.5mil |
| Aspect ratio | 15:1 |
| Surface treatment | Flash plating gold, selective hard gold |
| Application | The semiconductor industry, telecom communication, military industry |
| Solder mask color | Green/blue/white/red/yellow/orange/purple |
| Silkscreen | White/yellow/black |
| Standard | MIL |
| Impedance | Yes |
हम सभी प्रकार के पीसीबी का समर्थन करते हैं, जिसमें एचएफ (उच्च आवृत्ति) & आरएफ (रेडियो फ्रीक्वेंसी) बोर्ड, प्रतिबाधा नियंत्रित बोर्ड, एचडीआई बोर्ड, बीजीए & फाइन पिच बोर्ड शामिल हैं। ऊपर बताए गए लाभ इन पीसीबी को कई अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त बनाते हैं, जिसमें चिकित्सा उपकरण, औद्योगिक नियंत्रण, एयरोस्पेस, उपभोक्ता उत्पाद और सेना शामिल हैं।
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