एंटीना 5G पीसीबी सर्किट बोर्ड, क्विक टर्न पीसीबी सप्लायर, चीन से 3 दिन का लीड टाइम

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उत्पाद पैरामीटर

परतें: 6 परतें
बोर्ड की मोटाई: 1.2mm+/-0.12mm
तांबे का वजन: बाहरी परत के लिए 1 OZ, भीतरी परत के लिए H OZ
सामग्री: FR-4 TG 170
न्यूनतम छेद: 0.25mm (10 मिली)
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई: 0.2m (8mil)
न्यूनतम ट्रेस गैप: 0.2m (8mil)
बोर्ड का आकार: 120mm x 130mm
भूतल उपचार: ओएसपी, लीड एचएएल, एलएफ एचएएल, विसर्जन सोना, विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन
अनुप्रयोग: ऑटोमोटिव३१४५७७६बुद्धिमान३१४५७७६संचार दूरसंचार३१४५७७६१९४६४३४९ स्टेशन३१४५७७६
कंप्यूटर क्षेत्र३१४५७७६ सुरक्षा-कैमरा-सीसीटीवी३१४५७७६ औद्योगिक नियंत्रण प्रणाली३१४५७७६एलईडीपीसीबी३१४५७७६ बिजली की आपूर्ति ३१४५७७६ चिकित्सा उपकरण
प्रतिबाधा नियंत्रण: हाँ
मिलाप मुखौटा रंग: हरा३१४५७७६पीला३१४५७७६मैट के साथ काला३१४५७७६सफेद३१४५७७६लाल३१४५७७६बैंगनी३१४५७७६नारंगी
सिल्कस्क्रीन रंग: सफेद३१४५७७६पीला३१४५७७६ग्रे

उत्पाद की विशेषताएँ

इस बोर्ड के लिए न्यूनतम BGA पैड 0.35mm PITCH के साथ केवल 10mil हैं।

6mil थ्रू-होल बीजीए पैड पर राल प्लग होल के साथ ड्रिल किए जाते हैं फिर कॉपर कैप्ड
SMT चिप प्रोसेसिंग के लिए BGA एक तरह की पैकेजिंग विधि है।
BGA का अर्थ है बॉल-ग्रिड-ऐरे, 1990 के दशक में, इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के निरंतर विकास के साथ, IC की प्रसंस्करण गति में भी लगातार सुधार हो रहा है।
आईसी चिप पर आई / ओ पिन की संख्या में निरंतर सुधार के साथ, सभी स्तरों पर तत्वों ने आईसी पैकेजिंग के लिए उच्च आवश्यकताओं को आगे बढ़ाया।
इसके अलावा, लघुकरण और परिशुद्धता की दिशा में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के विकास पर विचार करने के लिए, बीजीए पैकेजिंग बाहर आ रही है और उत्पादन में डाल दी गई है।
अगली प्रौद्योगिकी पेशेवर श्रीमती, श्रीमती चिप प्रसंस्करण संयंत्र बुनियादी बीजीए प्रसंस्करण सूचना सामग्री को पेश करने के लिए उच्च परिशुद्धता।

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