आईसी सबस्ट्रेट्स निशान और छेद के बीच एक प्रवाहकीय नेटवर्क द्वारा आईसी और पीसीबी (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड) के बीच कनेक्शन के रूप में कार्य करते हैं। आईसी सबस्ट्रेट्स पीसीबी निर्माण में उच्चतम स्तर के लघुकरण का प्रतिनिधित्व करते हैं और सेमीकंडक्टर निर्माण के साथ कई समानताएं साझा करते हैं।
वाईएमएस पीसीबी 2012 से आईसी सब्सट्रेट पीसीबी और सेमीकंडक्टर पीसीबी पर केंद्रित है। आईसी सब्सट्रेट बीजीए और सीएसपी जैसे नए प्रकार के आईसी के तेजी से विकसित हो रहा है जो पैकेज के नए वाहक के लिए कहते हैं।
एक प्रकार के सबसे उन्नत पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) के रूप में, आईसी सब्सट्रेट पीसीबी ने किसी भी परत एचडीआई पीसीबी और फ्लेक्स-कठोर पीसीबी के साथ लोकप्रियता और अनुप्रयोगों दोनों में विस्फोट किया है, जो अब व्यापक रूप से दूरसंचार और इलेक्ट्रॉनिक्स अपडेट में लागू होता है।
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| Layer count | 22 |
| Material | FR-4 TG180 ITEQ(IT180A) |
| Board size(mm) | 320 X 410 |
| Board size(inch) | 12.598 X 16.142 |
| Board thickness | 5.0mm |
| Outer layer copper | 30um |
| Inner layer copper | 18um & 35um |
| Min hole | 0.4mm |
| Min trace width | 4mil(0.1mm) |
| Min trace gap | 4mil(0.1mm) |
| Aspect ratio | 12.5:1 |
| Surface treatment | Immersion gold (ENIG) |
| Application | IC substrates， IC test PCB, semiconductor printed circuit board(PCB) |
| Solder mask color | black |
| Silkscreen | white |
| Standard | IPC-II |
| Impedance | Yes |
यह लेजर छेद वाला एचडीआई बोर्ड है, सभी परतों पर अंधा और दफन छेद हैं।
HDI PCB= हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, यह ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस, टेलीकॉम कम्युनिकेशन जैसे उच्च प्रौद्योगिकी उद्योग में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है … उत्पादों का व्यापक रूप से IC सब्सट्रेट, IC टेस्ट, सेमीकंडक्टर में उपयोग किया जाता है।
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